技术编号：6997788
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于在半导体晶圆(以下适当称为“晶圆”)和环形框上粘贴粘合带 (切割带)而制成固定框的半导体晶圆固定方法以及半导体晶圆固定装置。背景技术近年来，在经由背磨处理而薄型化了的晶圆的背面实施使金蒸镀等的高温处理。 在这种情况下，先将作为电路保护用而粘贴在晶圆的表面的粘合带剥离，然后进行高温处理将高温处理后的晶圆输送到固定工序。在该工序中，借助粘合带将晶圆粘接保持在环形框上而制成固定框。但是，此时存在在晶圆表面未粘贴保护用的粘合带而在晶圆表面暴露出的状态...
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