技术编号:6998162
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体领域,尤其涉及一种晶圆干燥装置。 背景技术目前,在半导体生产车间,对于晶圆的干燥处理,通常采用的是离心脱水方式处理,即在充满混合蒸汽的干燥室内通过高速旋转晶圆的方式实现晶圆的干燥作业。当晶圆的旋转速度越快,晶圆表面上的水滴的甩干效率越高。然而,从机械运动来讲,高速旋转本身就具有一定危险性,容易出现甩片和破片现象。对于更大尺寸晶圆,如450mm晶圆而言,对于夹持晶圆的可靠度就有一定的挑战。而若降低转速,则又难以到达良好的干燥效率。另外,从...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。