技术编号：6998388
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片化腐机，特别涉及一种化腐机电控系统。 背景技术化腐机是晶片生产加工的设备，目前国内使用的是从日本进口化腐机，整体性能良好，但在实际使用中发现，其电控系统仍存在不足，经认真分析和研究，发现它的电控系统在程序控制，工艺流程上存在不合理的地方。现有机器进行化学腐蚀后的流程是对硅片进行水洗，进行水洗时需用水150升。 化腐机的纯水暂存箱的水量是通过电控系统控制的，电控系统包括PLC和传感器，通过一个液面传感器来测量纯水液面，液面传感器连接PLC，PL...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。