技术编号:6998499
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及多层陶瓷电容器,并且更具体地,涉及能够通过最小化所需安装面积并且提高安装效率来被实现为微型超级电容器的多层陶瓷电容器。背景技术通常,多层陶瓷电容器(MLCC)具有下述结构,其中,内部电极被插入在多个电介质层之间。由于多层陶瓷电容器的诸如小型化、高容量、易于安装等优点,因此已经广泛地用于电子器件内的各种组件。具体地,多层陶瓷电容已经有效地用作去耦电容器等,其被连接在诸如大规模集成电路(LSI)器件等的电源电路中的电源和半导体芯片之间。在半导体芯片和...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。