技术编号：6998527
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器。在以往的模塑工序中，把切断为单片的多个散热片分别配置在用于形成密封部的任意空腔中。即有必要分散地处理多个单片的散热片，所以说在生产性方面还有待于改善。(1)本发明的半导体装置的制造方法包含(a)在模具的凹部设置多个散热体一体化的集合体；(b)将平面排列配置了多个半导体片的基板，以把所述多个半导体片配置在所述凹部内的方式配置在所述模具中。(c)通过在所述凹部中填充密封材料，密封所述多个半导体片，并且安装所述...
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