技术编号:6998639
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种铜互连制造方法,属于微纳制造领域。 背景技术在微电子领域,随着集成电路器件特征尺寸不断缩小,为了提高器件的可靠性和使用寿命,芯片金属互连由铝互连向铜互连转移,多层互连技术业已成为VLSI和特大规模集成电路(ULSI)制备工艺的重要组成部分;多层互连结构,主要包括局域互连、金属互连线和上下层金属线间的互连等,金属互连线之间需要用绝缘介质进行隔离,该绝缘层被称为层间介质(ILD),同时它也是上层金属线的物理支撑体,对ILD作为金属线支撑体的要求是...
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