技术编号:6998779
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种半导体封装结构装置,且特别有关于一种应用于高速数据传输的导线架封装结构(leadframe package)。背景技术已知,动态随机访问存储器(dynamic random access memory, DRAM)或同步动态随机访问存储器(synchronous dynamic random access memory, SDRAM)等半导体存储器通常被排列于靠近核心逻辑单元或执行单元附近,并以高于硬盘的访问速度访问数据。传统上,DRAM或...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。