技术编号：6998858
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于晶片封装体，且特别是有关于晶圆级封装的。背景技术晶片封装体用以保护封装于其中的晶片，并提供晶片与外部电子元件之间的导电通路。在现行晶圆级封装制程中，位于晶圆外围的晶片封装体可能有接合度不佳及/或易受水气入侵的问题，其影响所封装的晶片的效能非常巨大。因此，业界亟需提升晶片封装体的可靠度。发明内容本发明提供一种晶片封装体的制作方法，包括提供一半导体晶圆，半导体晶圆具有多个元件区，且元件区之间间隔有多个切割道；将一封装基板接合至半导体晶圆，其中封装基...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。