技术编号:6998917
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种工具与一种电子元件的镀膜方法,尤其涉及一种可避免电子元件于后续焊接时因爬锡而造成短路的工具与利用该工具的镀膜方法。背景技术在电路设计中,举凡导线、电路板以及各式大小电子元件都会产生电磁波,而这些不同元件所产生的电磁波有可能会对整体电路效能产生影响,这种现象我们称为电磁干扰(Electro Magnetic Interference, EMI),以目前的技术来看,对于电磁干扰并没有根本的解决办法,但是优良的电路设计以及布线设计可以将电磁干扰的问...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。