技术编号：6998946
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，更具体来讲，涉及下述基板及其制造方法，该基板能够在其中嵌入具有预定容量的无源器件同时减小图案尺寸并且增加组件安装也/又。背景技术根据电子业的最近的发展，对紧凑的多功能电子组件的需求快速地增加。根据这种趋势，要求封装基板具有高密度的电路图案。因此，已经设计和使用了实现精细电路图案的各种方法。作为实现精细电路图案的一种方法的嵌入工艺具有其中用绝缘材料浸渍电路的结构，并且可以改善产品的平坦度和强度并具有较少的电路损坏，由此该方法适于实现精细电路图...
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