技术编号:6999095
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及半导体器件,特别涉及构成为可表面安装的。背景技术 近些年来,高密度的半导体芯片进步非常显著,半导体芯片的尺寸已减小。与此相关,高密度和功能高度集中的半导体器件不断进步,现已开发了将多个半导体芯片集成到一个半导体器件内的技术。例如,存在一种其中有多个不同种类和功能的半导体芯片相互连接并且提供外部连接电极的半导体器件。虽然例如有一种在一个封装中容纳多个半导体芯片的多芯片组件(MCM),但常规的MCM不具有与具有最近开发的精细结构的半导体芯片相同...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。