技术编号：6999174
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装，尤其涉及一种集成了驱动芯片、发光体和外围元件的一体化贴片单元。背景技术现有的全彩发光单元(以下简称发光单元，或者单元)，一般选用LED元件作为发光器件，由三基色LED完成全彩显示。该单元除了包括LED元件外，还包括驱动集成电路 (IC)和外围元件。现有的发光单元主要采用电路板制造工艺，将LED元件、IC和外围元件焊接在电路板上形成一体结构，所采用的IC和外围元件的封装方式为插件式或贴片式。但是，无论采用哪一种封装方式，发光单元的体积都无法做...
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