技术编号:6999311
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及利用传递模塑树脂对功率半导体芯片进行树脂密封的功率块(power block)以及使用该功率块的功率半导体模块。背景技术为了控制对负载供给的电流而采用功率块。一般的功率块的结构如下将功率半导体芯片或电极等固定在绝缘基板上的导体图形上,根据需要对这些进行树脂密封。此处, 功率半导体芯片采用例如IGBT或回流二极管等。从保护环境的观点出发,存在使用SnAgCu类或者SnAgCuSb类等无铅焊料将功率半导体芯片或电极固定在导体图形上的情况。但是,使用了...
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