技术编号:6999316
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,且特别是涉及一种电子元件的。背景技术随着科技的进步,各式电子产品不断推陈出新。产业界也不断研发出许多新式的电子元件。其中,部分的电子元件承载于一载板结构上,例如发光二极管、光学感测芯片、指纹辨识芯片或微透镜组等电子元件。 为因应各种电子元件不同的需求,也需对载板结构做出各种不同的设计。然而,将电子元件承载于载板结构的制作工艺需要经过几道程序,例如是置晶制作工艺、粘晶制作工艺、打线制作工艺、锡球焊接制作工艺、点胶制作工艺或封装制作工艺等程序。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。