技术编号:6999439
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子器件以及系统级封装集成,具体涉及。背景技术长期以来,微电子封装技术一直追随着集成电路的发展而前进,新一代集成电路的出现就会有相关的微电子封装技术和工艺与之相匹配。但在电子信息技术飞速发展的今天,芯片的特征尺寸不断地减小,致使一直引领IC产业发展的摩尔定律也遇到了前所未有的技术瓶颈。与此同时,系统级封装(SiP)等微电子封装技术的出现和发展使得封装技术的角色已不仅仅是追逐集成电路的发展,而是与集成电路技术一同致力于解决电子产品小型化、多功能、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。