技术编号:6999473
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热敏电阻封装工艺,特别是涉及一种借助于注塑机进行批量封装的热敏电阻封装工艺。背景技术现有主流生产工艺一般采用人工环氧树脂灌浇方式进行封装,即将焊接了导线的 热敏电阻的半成品放入现有的塑料或金属管套内,然后用专用注射器将环氧树脂慢慢灌浇到管套内,灌浇过程中比较容易造成气泡产生,造成产品不良,灌浇完成后再放入烘箱内进行干燥固化完成封装。该封装工艺对环氧树脂的人工灌浇技术要求很高,而且产品的不良率也较高,受人为因素影响较大,生产效率不是很高,生产成...
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