技术编号：6999812
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种金属基板，具体涉及一种复合式大功率元器件用基板。背景技术在电子工业中，通常大功率的通讯路板或大功率LED光源进行正常工作下，会产生大量的热，这些热量若不及时排出到环境中，会引起电子元器件温度的升高，影响其正常工作，有时甚至损毁。目前，为了达到良好的散热 效果，通常利用的基板为陶瓷基板或金属基板，金属基板在运用时必须在其与线路板之间设置一层绝缘层，来保证电路的隔离，而该绝缘层的导热系数较低，导致整个金属基板的散热性能下降；然而采用陶瓷基板，散热...
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