技术编号:6999856
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热结构,特别涉及一种具有多个LED且能有效降低LED热量的金属基板结构。背景技术一般发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是设置在印刷电路上并且与印刷电路上的电路接点电性连接,但由于印刷电路的导热性较差,不利于发光二极管的废热排放,不但会因为所产生的高温影响发光二极管模块的工作效率,还有可能因为发光二极管所产生的高温而造成相关元件耗损。对高功率LED而言,小型化与多晶化是目前的趋势,在散热面积缩小与功率增加的情况下...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。