技术编号：7000119
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种封装基板及其制法，尤指一种具单层线路层的封装基板及其制法。背景技术于半导体芯片的封装历史中，导线架式(lead frame)封装基板已经长期被使用， 其主要原因为其具有较低制造成本与较高可靠度的优点；此外，对于输入/输出(I/O)数目较低的半导体芯片而言，导线架式封装基板在成本上仍极具有竞争力。在某些情况下，例如较为单纯或简单的电子产品的情形中，其所需的封装基板仅需具有单层的线路层。请参阅图IA至1G，为现有的具单层线路层的封装基板及其制法的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。