技术编号:7000121
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种电子装置及其制法,尤指一种基材面积较小的电子装置及其制法。背景技术随着科技的发展,电子产品的日新月异,半导体技术的使用也愈来愈普遍,现在几乎所有电子装置的内部都包含许多电子组件或半导体芯片。一般电子组件或半导体芯片是在硅基板上形成多层的介电层与金属层以构成能处理电子讯号的集成电路(integrated circuit,简称IC)。而近年来蓬勃发展的互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide semiconduct...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。