技术编号:7000134
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体,特别涉及一种半导体器件及其形成方法、封装结构。背景技术随着半导体工艺技术的不断发展,MOS晶体管等器件的特征尺寸(⑶,CriticalDimension)越来越小,芯片的集成度也越来越高,即集成在单个芯片中的器件也越来越多。对于某些高性能的应用产品,如CPU等,其中集成的器件的数量甚至已经超过10亿。高集成度使得芯片在工作时会产生大量的热量,热量导致的温度上升会影响芯片的性能。对于高集成度的芯片而言,散热变得非常困难,尤其是在较为高级的工...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。