技术编号:7000201
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于ー种电阻装置及其制造方法,特别是指一种。背景技术參阅图I与图2,为中国台湾公告第M290606号「表面黏着型芯片电阻」新型专利案,该表面黏着型芯片电阻I包含ー芯片基板11、两个形成于该芯片基板11两侧的电极12、一形成在该芯片基板11上且位于所述电极12间的电阻膜13,及多数条形成在该电阻膜13上的沟槽14。然而,该表面黏着型芯片电阻I为ー种运用于PC板上的微电阻组件,由于该电阻 膜13形成时的初始电阻值皆低于所需要的电阻值,因此在生产过程中...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。