技术编号:7000292
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件及其制造方法,尤其涉及一种具有多个铜线线路层的半导体器件及其制造方法。背景技术大规模集成电路的集成度和运行速度变得越来越高,随着集成度的提高,半导体元件,比如构成集成电路的晶体管也制作得更加小型化。小型化的半导体元件提高了运行速度。电路延迟时间影响大规模集成电路的运行速度,而电路延迟时间决定于线路的电阻和寄生电容。因此,希望减小线路的电阻和寄生电容。通过采用电阻比Al小的Cu作为主要线路材料,可以使线路的电阻降低。在实践中很难找到比...
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