技术编号:7000437
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于监测结合表面反弹的设备、一种具有该设备的线结合设备、 一种用于监测结合表面反弹的方法、一种可使用电子装置读取的记录有用于实时地监测结合表面反弹的方法的记录介质。背景技术用于制造半导体的工艺被分类成制造(FAB)工艺、电子裸芯片分类(electronic die sorting, EDS)工艺以及装配工艺。在这种情况下,FAB工艺被分成扩散工艺、拍摄工艺、蚀刻工艺以及薄膜工艺,其中,EDS工艺是一种通过对构成经历了 FAB工艺的晶片的每个芯...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。