技术编号:7000634
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的各方面涉及一种电池组,更具体而言,涉及一种壳体(其被形成用于封装裸电池)的接合部分紧密接触的电池组,以防止在使用树脂或者热熔进行模制过程中由于从该壳体的接合部分泄漏的模制材料而引起的劣质模制。背景技术近来,诸如手机、笔记本电脑、可携式摄像机等的紧凑式和可携式电子/电气设备已被有效开发和生产,且需要用于可携式操作的电池组。为了节约起见,电池组通常包括可再充电的二次电池,例如,镍镉(Ni-Cd)电池、镍氢(Ni-MH)电池和锂(Li)电池。包括锂二次电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。