技术编号:7000898
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路制造方法,尤其涉及在集成电路制造过程中,消除晶圆的金属表面突起物的化学机械抛光装置及方法。背景技术在半导体制造领域中,随着集成度的提高,对于各器件间互联的信号传递提出了更高的要求。在当今半导体制造领域,铜鉴于其低电阻以及较好的电子迁移率,而引入了双大马士革结构的铜互联技术在半导体制造中,成为最常用的互联金属。但在制造过程中,我们发现由于铜的特性,作为互联层金属中,铜在平坦化后,其金属互联层中仍然残余有较大的内应力,而在半导体后续工艺中...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。