技术编号：7000903
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及集成电路制造，更确切地说，本发明涉及。背景技术在现代CMOS器件的制造中，随着关键尺寸的不断缩小，铜工艺已经替代铝工艺成为金属化后道互连技术(Back End Of the Line, BEOL)的标准，于是后道互连金属从铝过渡到了铜。相对于铝工艺而言，铜工艺的优点是众所周知的，铜的电阻率比铝低40%左右， 这意味着在保持相同电阻的前提下，材料厚度能够降低1/3，较低的金属厚度能够降低线间电容和改善RC延时表现，进而提高晶体管的开关速度和器件...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。