技术编号:7001018
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。 背景技术半导体存储器等半导体元件是通过在半导体晶圆等基板上进行成膜、蚀刻等基板处理而形成的。作为这样的基板处理,有对基板的周边部进行处理的倒角处理等,这样的倒角处理等处理是由进行倒角处理的基板处理装置进行的。不过,由于倒角处理是一边使半导体晶圆等基板旋转一边进行处理的,所以半导体晶圆等基板的中心必须与旋转中心对齐,被进行倒角处理的半导体晶圆等基板的定位极其重要。这是因为倒角处理是在距基板的侧面(端部)数毫米的区域中进行的,因此,在基板处理...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。