技术编号:7001088
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子,特别设计ー种。背景技术在集成电路制造过程中,需要在晶片上做出微细尺寸的图形(pattern)。例如可以通过刻蚀(Etch)技术在晶片上产生这些图形。刻蚀技术能够将光刻产生的图形准确无误地印制到光阻底下的材质上,实现图形转移。以等离子体刻蚀为代表的干法刻蚀结合了化学和物理刻蚀的优点,可获得各向异性的轮廓、合理的选择比及较少的缺陷的刻蚀结果,因而被广泛应用于半导体领域。在等离子体刻蚀エ艺中,晶片位于静电卡盘上(Electro Static C...
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