技术编号:7001151
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及等离子体处理装置。 背景技术以往,在半导体装置的制造领域等中,采用用于朝向半导体晶圆等基板以簇射状供给气体的簇射头。即,在用于对例如半导体晶圆等基板实施等离子体蚀刻处理的等离子体处理装置中,在处理室内设置用于载置基板的载置台,且以与该载置台相对的方式设置簇射头。在该簇射头上,在与载置台相对的相对面上设置多个气体喷出孔,从而自这些气体喷出孔朝向基板以簇射状供给气体。在上述的等离子体处理装置中,为了使处理室内的气体的流动均勻化,公知一种具有用于自载置...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。