技术编号:7001308
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片加工,具体涉及。 背景技术随着信息技术的不断发展,手机和各种电子产品越来越向轻薄短小的方向发展, 手机电脑的性能越来越高,体积变得越来越小,对芯片和器件的集成度要求也越来越高。随着大规模集成电路的不断发展和革新,线宽已经接近22纳米,集成度达到空前的水平。对于技术和设备的要求也达到了一个全新的高度。线宽进一步变小的难度越来越大,技术和设备的加工能力的提升难度更大,技术和设备水平的发展趋于减缓。这种情况下,3D高密度封装受产业界广泛的重视,一个...
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