技术编号:7001374
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,尤其是一种带有弧形散热片的。背景技术现在的电子产品不管是大型还是小型,集成较多的芯片,这些芯片在运行过程中会产生大量的热,如果不对这些热量进行散发,容易对芯片造成损伤,进而影响设备的运行情况,因此需要对线路板进行散热。现在的线路板散热一般是在线路板上设置一个散热风扇,通过散热风扇加速箱体内部的空气流通,以便提高散热效果。线路板上的芯片的面积较小,为了提高散热效果,芯片上连接有散热器,由散热器扩大芯片的散热面积,再结合散热风扇来提高对流,增加...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。