技术编号:7001375
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体领域,更具体地,涉及和制造半导体器件的方法。背景技术随着集成电路技术的发展,半导体器件的尺寸越来越小。为了得到更小的特征尺寸(CD),对光刻的分辨率要求越来越高。然而,由于光刻工艺的限制,直接光刻形成的图案难以满足越来越小的特征尺寸要求。为了超越光刻分辨率极限,设计者开始考虑采用双重图案化技术(double patterning technology, DPT)。双重图案化技术通过两次光刻分别转移部分图案到硬掩模层,以得到线宽更小的硬掩模图...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。