技术编号:7001474
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种芯片,尤其涉及一种大功率芯片。 背景技术大功率芯片是继白炽灯,荧光灯,高压灯后的第四代照明,具有节能,环保,寿命长,体积小等特点,可以广泛应用于各种指示,显示,装饰,背光源,普通照明和城市夜景等领域,大功率大功率芯片封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到大功率芯片的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点。大功率芯片封装的功能主要包括.1、机械保护,提高可靠性;2、加强散热,以降低晶片结温;3、光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4、供电管...
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