技术编号：7001555
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种亲水面、疏水面，特别涉及一种采用气相包裹法对亲水面、疏水面晶圆的局部定位采样方法。背景技术半导体制造中常常发生晶圆表面局部污染，导致这些局部面上的IC品质不良甚至报废。因此，晶圆表面局部采样将成为半导体制造中保障品质的一项重要措施。以往的浸泡采样法把整片晶圆浸泡在纯水或药剂中采样，对整块晶圆中不需要采样的部分也进行了采样，采样精度低、效率差，而且需要消耗较多的纯水或药剂，对采样后废液进行处理需要花费额外的成本。本发明提出了一种局部定位采样方法...
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