技术编号：7001624
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及功率半导体装置，更具体地说，涉及解决由于没有利用导线进行的连接而引起的问题用的技术。背景技术 迄今，对功率半导体装置要求小型轻量化、低价格化、高品质化。一般说来，为了获得高品质，会使价格升高，但最好降低价格而确保高品质。图26及图27中分别示出了说明现有的功率半导体装置51P用的模式平面图及剖面图。这里，作为现有的半导体装置51P，作为例举出三相倒相器的一相部分的结构(所谓的支路)。另外，为了说明，图26及图27中省略了壳本体(树脂部分)。在现有...
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