技术编号:7001749
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体,尤其涉及。背景技术半导体技术中,利用互连结构连接器件结构,其中形成的互连结构可以是栓塞与栓塞连接,也可以是栓塞与互连线连接。现有技术中形成栓塞与栓塞互连的方法为参考图1,提供半导体基底10,在该半导体基底10内形成第一介质层11,在第一介质层11中形成有第一栓塞12。参考图2,第一介质层11和第一栓塞12的表面上形成第二介质层13,在所述第二介质层13上形成图形化的光刻胶层(未示出),定义出通孔的位置,以图形化的光刻胶层为掩膜刻蚀所述第二...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。