技术编号:7001831
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路和半导体器件,尤其涉及一种在集成电路制造工艺中形成MIN电容器结构的方法以及具有MIN结构的电容器。背景技术金属-绝缘体-金属(Metal-Insulator-Metal,简称MIM)电容器是MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit,单片式微波集成电路)芯片中电容的四种结构中最常用的。常规的MIM电容器由下金属板和上金属板和其之间的MIM电容电介质组成,上下金属板作为MIM电容器的电极...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。