技术编号:7002400
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造,尤其涉及。背景技术在半导体晶片的制造过程中,要尽量避免制造过程中产生的结构缺陷,传统的光刻步骤均是直接在晶片表面进行光刻胶的涂布,之后进行曝光、显影等步骤,但是,在实际生产中发现,采用传统的光刻步骤生产出的晶片经常会出现因器件尺寸不合格而报废的现象,经过检测后发现,这些报废的器件中大部分不合格的尺寸出现在尺寸较小的器件结构中,发明人研究发现,出现这种情况的原因是,在生产工艺中的某些光刻过程中,显 影之后发现,光刻胶层中尺寸比较小的光刻...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。