技术编号:7002628
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制备Sn-Ag-h三元无铅倒装凸点的方法,属于高密度微电子封装领域。背景技术倒装芯片封装技术具有许多优点,如最高的输入/输出端数能力、针对不同性能要求基板的可适应性、通常提供可能最短的引线、最小的电感、最高的频率、最好的噪声控制、最小的器件外形以及最低的器件安装高度,因而在封装技术向高密度化、小型化、集成化演变过程中扮演着举足轻重的角色。倒装芯片封装技术中凸点的制备尤为关键。在UBM(Under Bump Metallization) 上形成...
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