技术编号:7002753
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装结构,尤其涉及一种防止因热衰变色的半导体封装结构。背景技术半导体封装的LED产业是近几年最受瞩目的产业之一,发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点。然而由于LED的半导体封装结构为了获得所需要的发光颜色,会在封装层内设置均匀的荧光粉。所述荧光粉吸收所述半导体晶粒(即所述LED芯片)发出的光线,会产生一种特定波长的激发光颜色,通过这些光颜色的混光作用,就能使所述半导体封装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。