技术编号:7002860
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种能够提高芯片可靠性的用于端电极的导电膏组合物、一种包括该导电膏组合物的多层陶瓷电容器及其制造方法。背景技术使用陶瓷材料制造的电子组件(例如,电容器、电感器、压电器件、变阻器、热敏电阻等)通常具有由陶瓷材料制成的陶瓷主体、设置在陶瓷主体中的内电极和位于陶瓷主体的表面上并电连接到内电极的外电极(即,端电极)。在这些陶瓷电子组件中,多层陶瓷电容器通常包括多个顺序层叠的介电层;内电极,被布置为彼此面对,同时每个介电层设置在内电极之间;端电极,电连接到...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。