技术编号：7002862
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开的实施方式涉及电子封装组件领域，并且更特别地涉及用于电子封装组件的焊盘的技术、结构以及配置。背景技术在此出于一般地呈现本公开的上下文的目的而提供了背景技术描述。在该背景技术部分中所描述的当前署名的发明人的工作、以及本说明书中的并未以其他方式被判定为申请时的现有技术的各方面，均不表示明确地或隐含地被承认为相对于本公开的现有技术。集成电路器件(诸如晶体管)形成在其尺寸持续缩减为更小维度的裸片或芯片上。裸片的紧缩维度和相关联的容纳裸片的封装组件对当前用于路...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。