技术编号:7002865
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装设备,特别涉及一种多LED立体封装设备,属于LED制造领域,用于LED光源的封装。背景技术在1879年爱迪生发明碳丝白炽灯之后,照明技术便进入一个崭新的时代。白炽灯从它问世的那一天起,就带有先天性缺陷,钨丝加热耗电大,灯泡易碎耗能大,而且容易触电。荧光灯虽说比白炽灯节电节能,但对人的视力不利,灯管内的汞也有害于人体和环境。 然而,真正引发照明技术发生质变的还是LED。LED (Light Emitting Diode),发光二极管,有望成...
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