技术编号:7002922
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有导体和使用粘接剂粘接于该导体表面的绝缘体的电气配线。背景技术近年,电子设备类的高性能化、小型化、低成本化急剧地推进,为了将设备内的配线合理化,在扁平导体上被覆绝缘膜的电气配线(joiner,连接件)被广泛使用。作为该绝缘膜,多数使用便宜的聚酯膜,特别是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。 随着使用范围变宽,上述连接件出现了在比以往更严峻的高温高湿环境下长时间使用的情况。包括PET在内,聚酯树脂是便宜且耐热性优异的材料,但由于容易引起水解,因此有...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。