技术编号：7002945
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种专门适用于处理半导体或固体器件的设备，特别是涉及一种键合机上的力传感器的安装结构及键合机。背景技术键合是把电路芯片上已金属化的电路引出端或电极与装配芯片的金属引线框架或外壳引出电极线一一对应连接起来的焊接工艺。作为键合设备的一种，键合机通过陶瓷细管(劈刀)引导金属引线(金线)在三维空间中作复杂高速的运动，形成各种满足不同封装形式需要的线弧。键合机主要包括XY工作平台、键合头、物料夹持台、上下料装置等部件。键合机在工作过程中，由Z向电机驱动的键...
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