技术编号:7003102
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及安装半导体芯片的装置。背景技术 对于许多应用,半导体芯片要安装到称做引线框架的金属基片上。为此,引线框架存放在储料容器或叠置(stack)中存放时,通过机械手从其中移走引线框架并供应到称做芯片焊接机的自动组装设备的传送系统,传送系统将引线框架一个接一个地传送到涂覆粘结剂或焊料的分配台和安装半导体芯片的粘结台。当引线框架叠置存放时,通常移走时,两个引线框架粘接在一起,由此代替单个引线框架,两个引线框架被移走并传送到传送系统。为了检测出这种错误,测定...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。