技术编号:7003197
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种光半导体用封装片。更特别地,本发明涉及一种用于封装发光元件如发光二极管(LED)或半导体激光器的包装体,且涉及用于在成形时抑制树脂从包装体泄漏的光半导体用封装片和利用所述片(sheet)封装的光半导体装置。背景技术近年来,光半导体的发光装置(例如,发光二极管或LED)代替白炽灯或荧光灯得到传播。在白光LED的发光装置中,能发射蓝光的发光元件和使用含有能将蓝光转化成黄光的荧光体(phosphor)的树脂的模式是主流。一般地,制造白光LED的方法...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。