技术编号:7003216
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置和存储卡,涉及多芯片封装。 背景技术近年,手机和便携信息处理终端装置、小型音响装置等的可以携带的电子机器的需求正在急剧增加。为了响应此要求,正在尝试半导体装置的小型化、轻薄化。因此,把在1个半导体芯片中存储多个系统的S0C(SyStem On Chip 片上系统)技术,和在1个封装衬底上层叠多个半导体芯片的多芯片封装(MCP Multi Chip lockage)技术正用于半导体装置。SOC技术是在1个半导体芯片上装载多个系统的技术。相...
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