技术编号:7003602
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子部件,该电子部件在表面形成有覆盖Sn (锡)或Sn合金而构成的Sn镀层。背景技术基于在欧洲启动了原则上禁止使用Pb (铅)的RoHS指令以及减轻环境负担的观点,近年来,在电子部件中,作为镀层的材料使用以Sn或Sn合金为主要成分的无铅材料,以代替含有1 (铅)的现有材料。但是,当形成在电子部件表面覆盖Sn或Sn合金的Sn镀层时,会产生被称为晶须的针状结晶,存在容易引发电气方面的短路的问题。另一方面,通过在电子部件的表面形成镀金层以代替Sn...
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